SECrosslink® 86H6 低温可焊接银浆 专用于ITO玻璃
产品介绍
SECrosslink® 86H6是一款以银粉为导电介质的丝印导电浆料；经过独特的分子创新设计，使其具有良好的可焊接性能，在ITO玻璃基材上可轻松地进行浸锡焊接，并形成牢固连接。除此之外，该银浆还具有低表面电阻、高附着力、低卤素含量、低温固化和优异的印刷性等特点，耐湿热老化，可靠性好。适用于ITO玻璃的导电线路印刷和导线焊接。
特点
·可焊接性，对锡有良好的浸润性和结合力
· 适用于ITO玻璃
· 低温固化；
·导电性能好
· 印刷适应性好
· 耐化学腐蚀；
· 符合欧洲ROHS指令；
性能参数
焊接温度 220-260℃
锡铅焊接强度 5 MPa
方块电阻(mΩ/□/mil) 15 方阻测试仪
附着力 5B ASTM D3359
干膜厚度 10-25 μm
推荐固化条件
30min @150 ℃
储存
储存条件 室温 ；
保质期 12 个月
钜合（上海）新材料科技有限公司