常温固化导电银胶钜合SECrosslink® 6061
产品介绍
SECrosslinkÒ6061是一款以高纯银粉为导电介质的双组份环氧树脂基导电银胶，具有室温快速固化，导电性佳，粘结力强等优点，可应用于热敏性电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等部位的导电粘接。
特点
· 常温固化
· 双组分
· 与多种基底具有良好的粘接强度
· 固化后有坚韧性
· 手工混合点胶
性能参数
体积电阻率(Ω·cm) 3.5×10-4
剪切强度(MPa) 8.0
玻璃化温度(℃) 93.4
推荐固化条件
4 ~ 8 h@25℃
储存
储存条件 室温
保质期 12 个月
钜合（上海）新材料科技有限公司
上海市奉贤区茂园路661号